Samsung cho biết công nghệ xử lý SF2 dự kiến sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2025 và sẽ được sử dụng để sản xuất các tấm chip di động. Đây là nền tảng của công nghệ SF2P vào năm 2026 và được phát triển đặc biệt cho các hệ thống điện toán hiệu năng cao và trí tuệ nhân tạo (AI).
Samsung chủ động lên kế hoạch cho công nghệ chip tiên tiến
AFP
Công nghệ xử lý SF2X và công nghệ xử lý SF2A dự kiến sẽ được áp dụng cho bộ xử lý ô tô và đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2027. Công nghệ xử lý SF2Z sẽ áp dụng thiết kế lưới cung cấp điện sau mạng để giải quyết các vấn đề về nguồn điện và nguồn điện tín hiệu. Dự kiến nó sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2027.
SF4U là một thiết kế dựa trên công nghệ xử lý 4nm hiện có, chủ yếu cải thiện phản hồi của quy trình thông qua quy mô quang học, hiệu suất và đóng gói. Samsung dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt công nghệ xử lý này vào năm 2025.
Ngoài ra, Samsung cũng tiết lộ rằng quá trình chuẩn bị cho công nghệ xử lý 1.4nm thế hệ tiếp theo đang tiến triển thuận lợi và dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt vào năm 2027.
Nói về đối thủ, TSMC hiện đang chuẩn bị bước vào sản xuất hàng loạt công nghệ tiến trình 2nm vào năm 2025. Về phía Intel, hãng cũng đã triển khai kế hoạch nâng cấp 5 nút công nghệ xử lý trong 4 năm tới bắt đầu từ năm 2021. Kế hoạch hiện tại là chuyển sang quy trình công nghệ Intel 18A (tương ứng với quy trình 1.8nm) vào năm 2025, và dự kiến sẽ áp dụng cho thế hệ sản phẩm chip xử lý mới có tên mã là “Panther Lake”.
