dựa theo Công nghệ HuachuangCông nghệ sản xuất chip 5 nanomet của SMIC đã đạt được cột mốc mới và công ty có thể bắt đầu sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ. Chip xử lý đầu tiên áp dụng tiến trình 5nm này có thể là thành viên mới thuộc dòng Huawei mới, dự kiến sẽ được cài đặt trên dòng smartphone Mate70 ra mắt vào cuối năm nay.
Huawei và SMIC đang hợp tác phát triển chip tiên tiến
Ảnh chụp màn hình từ “Thời báo tài chính”
Không thể làm được điều đó với máy EUV, SMIC buộc phải sử dụng máy quang khắc (DUV) cũ hơn, khiến cột mốc mới của công ty bán dẫn Trung Quốc trở nên khá đáng chú ý. Sử dụng máy DUV để sản xuất chip 5nm có thể dẫn đến hiệu suất rất thấp và chi phí sản xuất khối lượng lớn vì đòi hỏi nhiều nỗ lực hơn.
Theo các nguồn tin, chip 5nm của SMIC được cho là đắt hơn 50% so với chip 5nm của TSMC. Tuy nhiên, Huawei vẫn phải chấp nhận điều này vì lệnh cấm của chính phủ Mỹ không cho phép công ty tiếp cận công nghệ bán dẫn tiên tiến do EUV sản xuất (máy sản xuất chỉ có thể do ASML ở Hà Lan sản xuất).
Hiện tại, Huawei đã nhận được bằng sáng chế cho công nghệ in thạch bản có tên “Self-Aligned Quad Patterning” (SAQP), dự kiến sẽ cho phép công ty sản xuất chip 3nm. Không rõ liệu máy DUV của SMIC có thể được “tùy chỉnh” để giúp sản xuất những con chip như vậy hay không. Ngoài ra, các đối thủ TSMC và Samsung OEM đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm tới, đồng nghĩa với việc Huawei vẫn bị bỏ xa so với các đối thủ.
