Huawei và các đối tác tại Trung Quốc đã nộp đơn đăng ký bằng sáng chế mới mô tả cách sản xuất chip tiên tiến mà không cần máy quang khắc hiện đại.
dựa theo BloombergCuối tuần qua, Huawei và các đối tác sản xuất chip đã nộp hồ sơ bằng sáng chế cho Cục Sở hữu Trí tuệ Quốc gia Trung Quốc (CNIPA). Đặc biệt, công ty đã phát triển một công nghệ có tên là tạo khuôn tứ giác tự liên kết (SAQP) giúp giảm sự phụ thuộc vào công nghệ in thạch bản cao cấp.
SAQP là công nghệ khắc rãnh nhiều lần vào tấm wafer silicon, từ đó làm tăng mật độ bóng bán dẫn và giúp chip đạt hiệu suất cao hơn. Công nghệ này giúp hai công ty sản xuất chip tiên tiến mà không cần sử dụng thiết bị in thạch bản EUV hiện đại của ASML. ASML là công ty duy nhất sản xuất máy nhưng không thể bán sang Trung Quốc do các hạn chế của Mỹ.
“Đơn xin cấp bằng sáng chế này sẽ tăng mức độ tự do trong việc thiết kế các mô hình mạch”, tài liệu gửi tới CNIPA có đoạn viết.
Một công nhân trên dây chuyền sản xuất chip ở tỉnh Giang Tô, Trung Quốc, vào ngày 28/2/2023. hình ảnh: AFP
SiCarrier, nhà phát triển thiết bị sản xuất chip được nhà nước hậu thuẫn hợp tác với Huawei, đã nhận được bằng sáng chế liên quan đến SAQP vào cuối năm 2023. Bằng sáng chế mô tả việc sử dụng kỹ thuật in khắc tia cực tím (DUV), được kết hợp với SAQP để đạt được ngưỡng công nghệ tương tự. chip 5nm. Tuy nhiên, vẫn chưa rõ liệu phát minh này có liên quan đến SiCarrier hay không.
Dan Hutcheson, phó chủ tịch hãng nghiên cứu TechInsights, cho biết SAQP có thể được coi là công nghệ đủ tốt để giúp Trung Quốc tự sản xuất chip trên quy trình 5 nanomet. Nhưng về lâu dài, Trung Quốc vẫn cần có máy in thạch bản tia cực tím EUV. Hutcheson cho biết: “Công nghệ mới có thể giúp tạo ra những con chip hiện đại, nhưng nó không thể khắc phục hoàn toàn các vấn đề kỹ thuật phát sinh khi thiếu EUV”.
Do năng suất cao nên các công ty sản xuất chip hàng đầu như TSMC đang sử dụng EUV để sản xuất chip. Nếu Huawei và các đối tác sử dụng các phương pháp thay thế, giá mỗi con chip được sản xuất có thể cao hơn tiêu chuẩn ngành.
TSMC đang sản xuất chip bằng quy trình 3 nanomet. Đồng thời, các nguồn tin cho biết khả năng sản xuất của Trung Quốc đang ở mức quy trình 7 nanomet, chậm hơn khoảng hai thế hệ. Nếu chip 5nm có thể được sản xuất thì khoảng cách sẽ là một thế hệ.
dựa theo ReutersVới việc máy EUV nằm ngoài tầm với, một nhóm các nhà sản xuất thiết bị chip Trung Quốc, bao gồm Tập đoàn công nghệ Bắc Huachuang và Thiết bị sản xuất vi mô tiên tiến, đang xem xét bổ sung công nghệ SAQP để sản xuất chip 7 nanomet. Đồng thời, Bắc Kinh cũng hỗ trợ và thúc đẩy hoạt động sản xuất độc lập của các công ty bán dẫn trong nước.
