Intel tìm cách giảm sự phụ thuộc vào TSMC trong sản xuất

Intel tìm cách giảm sự phụ thuộc vào TSMC trong sản xuất

Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger công bố kế hoạch mở rộng quy trình sản xuất của riêng mình cho thế hệ chip xử lý mới nhằm giúp tạo ra lợi nhuận cao hơn.

Theo kế hoạch, hơn 70% chip xử lý Panther Lake thế hệ mới ra mắt vào năm tới tại nút xử lý 18A của Intel (tương đương 1,8 nanomet) sẽ được sản xuất tại các nhà máy của Intel.

Gelsinger cho biết trong cuộc họp báo cáo tài chính ngày 1 tháng 11 với các nhà phân tích và nhà đầu tư: “Một số chip Panther Lake vẫn được sản xuất bên ngoài, nhưng hầu hết chúng đều được sản xuất nội bộ”.





Bên ngoài trụ sở Intel ở California. Ảnh: Intel

Bên ngoài trụ sở Intel ở California. Ảnh: Intel

Hiện tại, tất cả các chip hàng đầu của Intel như Arrow Lake và Lunar Lake dành cho máy tính để bàn và máy tính xách tay đều do TSMC sản xuất và sau đó được Intel lắp ráp bằng công nghệ đóng gói Foveros 3D. Điều này ảnh hưởng lớn đến lợi nhuận của Intel khi hãng này trả phí cho TSMC trong khi phải cạnh tranh về giá với các đối thủ như AMD.

Một yếu tố khác ảnh hưởng đến lợi nhuận của dòng Lunar Lake của Intel là việc xử lý và đóng gói bộ nhớ trên chip làm tăng chi phí lắp ráp. Khi nhiều thiết kế được thực hiện nội bộ hơn, tỷ suất lợi nhuận của công ty dự kiến ​​sẽ được cải thiện.

Đối với Panther Lake vào năm 2025, Intel có kế hoạch sử dụng công nghệ xử lý 18A để sản xuất bộ phận chính của CPU. Vào thời điểm Nova Lake xuất hiện vào năm 2026, TSMC sẽ chỉ sản xuất một số bộ phận.

Gelsinger cho biết: “Một số thành phần của Nova Lake sẽ tiếp tục được cung cấp từ bên ngoài, nhưng phần lớn sẽ được sản xuất nội bộ”. Điều này có nghĩa là một số mẫu Nova Lake sẽ tạo ra tỷ suất lợi nhuận cao hơn cho Intel.

Tuy nhiên, Gelsinger cũng nhấn mạnh: “TSMC là một đối tác tuyệt vời. Lunar Lake đã chứng minh sức mạnh của sự hợp tác này và chúng tôi sẽ tiếp tục sử dụng nó một cách có chọn lọc trong các dòng sản phẩm trong tương lai”.

(theo Phần cứng của Tom)