TSMC có thể sản xuất chip tiến trình 1,6nm

Tại Hội nghị Công nghệ Bắc Mỹ tuần này, TSMC đã công bố một loạt quy trình sản xuất và đóng gói mới cho các mẫu chip trong tương lai, công ty khẳng định sẽ phục vụ thế hệ trí tuệ nhân tạo tiên tiến tiếp theo.

Công nghệ có tên A16, kết hợp kiến ​​trúc Super Power Rail của TSMC với các bóng bán dẫn có kích thước nano. Giải pháp này giúp tăng mật độ cổng logic cũng như hiệu suất của sản phẩm. Chip được sản xuất bằng công nghệ mới sẽ phục vụ các hệ thống điện toán hiệu suất cao so với quy trình N2P hiện tại, chúng có thể tăng tốc độ thêm 8-10% đồng thời giảm mức tiêu thụ năng lượng 15-20%, giúp nâng cao hiệu quả của các trung tâm dữ liệu. .

A16 dự kiến ​​sẽ được đưa vào quy trình sản xuất chip của TSMC bắt đầu từ năm 2026. Công nghệ mới nhất hiện được nhà sản xuất sử dụng là N3E, còn sản phẩm N2 sử dụng công nghệ tiên tiến hơn sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2025.

dựa theo tin đồn của Mike, A16 có thể giúp TSMC sản xuất chip trên tiến trình 1.6nm. Tương tự như những năm trước, Apple có thể là đối tác đầu tiên công bố sản phẩm được trang bị chip hoạt động theo công nghệ mới của TSMC. Năm ngoái, Apple A17 Pro có trong iPhone 15 Pro là mẫu chip đầu tiên được sản xuất bằng tiến trình 3 nm. Năm nay, iPhone 16 trang bị chip A18 sẽ sử dụng công nghệ N3E, và iPhone 2025 có thể là điện thoại đầu tiên sử dụng chip 2 nm với công nghệ N2.

Ngoài công nghệ A16, TSMC đã đưa ra một loạt giải pháp mới, chẳng hạn như CoWoS, cho phép đóng gói nhiều bộ xử lý và bộ nhớ băng thông cao theo cách xếp chồng lên nhau để cải thiện hiệu suất trên mỗi đơn vị diện tích. Hay system-on-wafer (SoW), giúp tạo ra các khuôn chip lớn trên các tấm wafer, từ đó tăng sức mạnh tính toán của chip và giảm không gian bị chiếm dụng bởi các trung tâm dữ liệu.

CC Wei, Giám đốc điều hành của TSMC, cho biết: “Chúng ta đang bước vào một thế giới hỗ trợ AI, nơi AI chạy không chỉ trong các trung tâm dữ liệu mà còn trong PC, thiết bị di động, ô tô và Internet of Things”.

Vào tháng 2, Intel cũng đưa ra kế hoạch “Năm quy trình trong bốn năm”, bổ sung thêm các quy trình mới như Intel 3, 18A và 14A, trong đó tiên tiến nhất là 1,4 nanomet, với mục tiêu vượt qua TSMC.